7月2日消息，据雅虎财经报道，英特尔新任CEO陈立武正考虑对其晶圆代工业务进行重大调整，停止向外部客户推销其长期开发的尖端制程技术，其中就包括不再向外部客户推销Intel 18A和后续的演进版本的Intel 18A-P制程。如果该消息属实，那么将意味着英特尔需要对已经投入数十亿美元开发成本Intel 18A制程计提相关损失。
一些市场分析师表示，被英特尔寄予厚望的Intel 18A 制程技术的指标大约等同于台积电的N3 制程技术，而台积电的N3 技术早在2022年底就已进入大批量生产。此外，台积电最新的N2 制程技术进展顺利，预计将按时在今年四季度投产，这也将对Intel 18A 节点制程带来较大的竞争压力。
报道指出，面对目前的情况，陈立武正在考虑对晶圆代工业务进行重大调整，停止向外部客户推销Intel 18A 及演进的 Intel 18A-P 制程。不过，英特尔仍将继续利用Intel 18A制程生产已经预告的推出的自家的新一代PC及服务器芯片，同时也会继续为已经承诺合作的客户代工基于Intel 18A制程的新品，例如可能将会为亚马逊（Amazon）和微软（Microsoft）生产少量芯片。
展开剩余67%但是，由于缺乏更多的外部合作客户，英特尔可能需要对于原计划大力推广给外部客户使用的Intel 18A制程计提相关损失。
报导引用一位知情人士透露，这种资产所施可能高达数亿，甚至数十亿美元的损失。
报导强调，面对Intel 18A 制程的困境，陈立武提出的初步解决方案是，将更多资源集中于购新一代的Intel 14A 制程上，原因是英特尔期望在Intel 14A 制程上能对台积电取得优势。而这样的做法也是为了争取苹果和英伟达等重要客户，这些公司目前都是通过台积电来代工制造他们的芯片。
英特尔表示，他们正在针对关键客户的需求来开发Intel 14A 制程，以确保其成功。如果陈立武的提议得到公司董事会的认可和执行，那么将会把晶圆代工业务的员工、设计合作伙伴和新客户的精力都集中到Intel 14A 制程上，期望在那里有更好的机会与台积电竞争。
根据英特尔披露的数据显示，Intel 14A相比Intel 18A将带来15-20%的每瓦特性能提升，密度提升30%，功耗降低25-35%。同时，Intel 14A制程及其演进版本14A-E都将会采用第二代的RibbonFET 环绕栅极晶体管(GAA) 技术，以及全新的PowerDirect直接触点供电技术（18A是PowerVia背面供电技术），并采用High NA EUV技术进行生产。
英特尔解释称，之所以引入High NA EUV技术，是因为这样做可以提高效率，从而降低成本。High NA EUV一次曝光所形成的图形中的晶体管间距与常规的三次Low NA EUV曝光所形成的图形的晶体管间距相当，而且后者总共需要约40个步骤来生产该图案，显然High NA EUV技术更具效率，并可降低成本。这也将使得Intel 14A制程可能将会比台积电A14制程更具优势。
然而，按时量产Intel 14A 制程技术，并进一步赢得主要订单并非易事。英特尔这项战略转变也存在不确定性，英特尔最终仍可能选择坚持其现有的Intel 18A 制程计划。原因是这项决策的复杂性，以及其中涉及的巨额资金，将使得董事会可能无法立即做出决定，或许要等到一段时间才能有结果。
目前，英特尔方面对此类“假设情况或市场猜测”不予置评，但表示Intel 18A 的主要客户一直都是英特尔自己，目标是在2025年下半年开始大规模生产其Panther Lake 笔记型电脑芯片，同时也将履行对客户的承诺，并称其为美国设计和制造的最先进处理器。
亚马逊和微软尚未对此发表评论。
除了调整晶圆代工业务的战略外，陈立武近期对于英特尔的改革策略还包括更新领导团队，导入了新的工程人才，并着手精简他认为臃肿且效率低下的中层管理以及必要的裁员。
编辑：芯智讯-浪客剑
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